先进高导热铝/金刚石复合材料及其导-散热部件制备技术

摘要：

当今世界,以信息技术为代表的第三次工业革命在政治、经济、文化、社会、军事等各个领域都带来了深远影响,深刻地改变着人们的生活方式,成为新时期经济增长的重要动力.电子制造业作为信息技术发展的重要支撑,也已经成为各国的重要支柱产业,我国也在新时期科技发展纲要中确定把高端芯片和极大规模集成电路制造业列为重大专项.而电子封装材料作为半导体芯片与集成电路连接外部电子系统的重要桥梁,直接决定着芯片计算能力的发挥程度,从而影响整体电子器件的性能水平,因此成为电子产业发展中所面临的关键材料问题.

机标关键词：高导热、金刚石复合材料、散热、部件、电子制造业、信息技术、集成电路制造业、半导体芯片、器件的性能、重大专项、支柱产业、生活方式、经济增长、技术发展、计算能力、极大规模、工业革命、封装材料、发展纲要、电子系统

分类号：TB3;TQ3

在线出版日期：2015-04-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：69-74