电解铜箔市场研究报告(上)

摘要：

@@ 一、导语
电解铜箔为电子工业的基础材料之一,主要用于制作印刷电路板(PCB)的导电材料-覆铜板(CCL),广泛应用于家电、通讯、计算(3C)产业,因此品质要求高.不但要具有耐热性、抗氧化性;而且要求表面无针孔、皱纹,与层压板要有较高的抗剥强度,能用一般蚀刻方法形成印刷电路,没有处理微粒迁移等基板污染现象等,属于技术层次较高的铜加工材.

机标关键词：电解铜箔、市场、印刷电路板、微粒迁移、铜加工材、蚀刻方法、品质要求、抗氧化性、抗剥强度、技术层次、基础材料、电子工业、导电材料、无针孔、耐热性、覆铜板、层压板、皱纹、制作、应用

分类号：F7(贸易经济)

在线出版日期：2005-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：41-44