固溶与双级时效对含Cu镍基合金组织和硬度的影响

摘要：

采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、电子背散射衍射(EBSD)和显微硬度仪等研究了含2.7％Cu和0.01％Cu的两组镍基合金试样经固溶与固溶+双级时效后的显微组织和硬度.结果表明:Cu元素对镍基合金显微组织与维氏硬度有重要影响.经1153℃保温2 h后,含2.7％与0.01％Cu试样的平均晶粒尺寸分别增加到121和178 µm,激活能分别为3824.44和5603.63 kJ/mol,维氏硬度分别降低至181和149 HV.经1153 ℃保温1 h再进行双级时效后,含2.7％Cu与0.01％Cu的试样晶粒尺寸分别为75和107 μm,维氏硬度分别提高至449和369 HV.含2.7％Cu的试样有细小TiN、含Cu的Laves相弥散分布在晶界与晶间,含0.01％Cu的试样仍有大量呈不连续Laves相分布在基体中.

关键词：镍基合金、固溶处理、双级时效、微观结构、硬度

所属期刊栏目：45

分类号：TG132.3(金属学与热处理)

资助基金：中国机械工业集团有限公司重大科技专项;重庆市总工会创新项目

在线出版日期：2024-01-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：113-122