铜包覆Ti2AlC增强铜基复合材料的制备及性能

摘要：

通过化学镀技术在Ti2AlC粉体表面镀上一层金属铜,然后以铜粉、镀铜Ti2AlC粉为原料,采用烧结法制备了 10％Ti2AlC/Cu复合材料.结果表明:化学镀铜溶液pH为11～12时,Ti2AlC粉体表面的铜镀层光滑致密、不易脱落.10％Ti2AlC/Cu复合材料的组织分布均匀,镀铜Ti2AlC颗粒与铜基体结合紧密;复合材料相对密度为94.31％,导电性能和硬度相对于纯铜稍有下降;复合材料的平均摩擦系数随着载荷的增加稍微下降,从10 N时的0.4862到30 N时的0.3858,相对于纯铜有明显降低;复合材料的磨损率随着载荷增加逐渐下降,从10 N时的0.208 g·N-1·m-1变为30 N时的0.147g·N-1·m-1.表明复合材料具有较好的耐磨性.

关键词：铜基复合材料、摩擦系数、Ti2AlC粉体、化学镀铜

所属期刊栏目：44

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：河南省高等学校重点科研项目;河南科技大学大学生研究训练计划

在线出版日期：2023-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：51-58