BGA焊点SAC305/ENEPIG/Cu界面反应演化及力学性能的尺寸效应

摘要：

将直径为300、500和760 μm的SAC305(Sn3.0Ag0.5Cu)焊球在ENEPIG/Cu焊盘上进行3次回流焊形成SAC305/ENEPIG/Cu焊点,并在185℃对焊点进行了时效(0～1000 h)处理,研究了焊球直径对回流及时效后微焊点界面金属间化合物(IMC)反应和演变的影响,分析了不同焊球直径的焊点在不同剪切速率下(0.2和20 mm/s)的剪切强度与断裂模式.结果表明:随焊球直径减小和时效时间延长,焊点界面金属间化合物(IMC)由单相(Cu,Ni)6Sn5向(Ni,Cu)3Sn4和(Cu,Ni)6Sn5两相演化,IMC生长速率随焊点尺寸的增大而减小,表现出明显尺寸效应;焊点剪切强度随剪切速率减小和时效时间增加而降低,且大尺寸焊点剪切强度的下降程度明显弱于小尺寸焊点,在高速(20 mm/s)剪切条件下,所有尺寸焊点时效300 h后断面均呈韧性断裂.

关键词：微焊点、金属间化合物、剪切强度、尺寸效应

所属期刊栏目：44

分类号：TG457(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：山东省自然科学基金ZR2021ME060

在线出版日期：2023-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：211-218