微量Sn添加对Al-Cu-Mg合金均匀化过程中组织演变的影响

摘要：

采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、电子探针显微分析(EPMA)和X射线衍射(XRD)等研究了微量Sn添加对Al-Cu-Mg合金均匀化前后微观组织演变的影响,同时对合金拉伸性能进行了测试.结果表明:Al-Cu-Mg-Sn合金中初生Mg2Sn相的形成为剩余a(Al)液相的凝固提供了异质形核点,细化了 Al-Cu-Mg合金的晶粒尺寸,由约300 μm减少至约150 μm.一级均匀化热处理(490℃保温22 h)后,含Sn合金中虽然具有更多的Al2Cu相残留,但可通过更高温的二级均匀化热处理(510℃保温3 h)得到有效消除,且合金中的Al7 Cu2Fe相也得到了较大幅度的细化和球化.添加微量Sn后,合金的抗拉强度由209 MPa提升至256 MPa,断后伸长率由3％提升至5.5％.断裂方式由解理断裂为主转变为出现大量韧窝的塑性断裂.

关键词：Al-Cu-Mg合金、Sn、均匀化、微观组织、拉伸性能

所属期刊栏目：44

分类号：TG146.2(金属学与热处理)

资助基金：山东省自然科学基金;山东省高等学校青创科技支持计划;烟台市校地融合发展项目;烟台南山学院青年基金项目;烟台南山学院博士基金

在线出版日期：2023-05-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：78-86