形变热处理对Cu-Sn-P合金微观组织及性能的影响

摘要：

利用光学显微镜、X射线衍射(XRD)、电子背散射衍射(EBSD)技术、万能试验机等分析了轧制和热处理工艺对Cu-Sn-P合金带材晶粒尺寸、晶粒取向、组织分布和性能的影响,并建立了形变热处理工艺-带材微观组织-带材折弯性能之间的联系.结果表明:Cu-Sn-P合金带材先经过70％变形量的冷轧加工,再在650℃下进行走带速度为65m·min-1连续退火处理后,可将带材的变形加工组织与再结晶组织比例控制在5∶1左右,带材的晶粒平均直径为3.5 μm,且晶粒大小均匀.随后经15％冷轧变形和230℃保温3 h的低温去应力退火处理后,合金带材抗拉强度达到716 MPa,在垂直于带材轧制方向和平行于轧制方向分别进行180.折弯测试,带材表面在相对弯曲半径R/t≤1.5时均不开裂且无明显大褶皱.

关键词：Cu-Sn-P合金、形变热处理、连续退火、晶粒取向、折弯性能

所属期刊栏目：44

分类号：TG146.1(金属学与热处理)

资助基金：宁波市重大科技任务攻关项目2021Z032

在线出版日期：2023-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：46-52