铝锂合金瞬间液相扩散连接接头的性能

摘要：

采用纯Zn箔作中间层,对2195铝锂合金进行瞬间液相扩散焊(TLP),采用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射、显微硬度计和万能试验机等研究了焊接温度对接头的显微组织、元素扩散、物相以及力学性能的影响.结果表明:随着焊接温度的升高,接头焊缝处元素扩散更充分,组织更均匀,但焊接温度过高时,焊缝处会出现母材过烧和晶粒粗大的现象;接头焊缝处物相主要由Al、Al0.71Zn0.29和CuZn2金属间化合物组成;随着焊接温度的升高,接头显微硬度总体呈下降趋势,剪切强度呈先上升后下降的趋势,当焊接温度为560℃时,接头剪切强度最大,为96.7 MPa.

关键词：铝锂合金、瞬间液相扩散焊、纯Zn箔、显微组织、力学性能

所属期刊栏目：44

分类号：TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金51704255

在线出版日期：2023-03-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：172-180