时效处理对TBe2微细游丝材料组织及性能的影响

摘要：

制备了厚度为0.01 mm,宽厚比为22.5细晶超薄微细TBe2游丝材料,对其进行320℃真空时效处理,保温时间分别为1、2、4、8和16h,通过透射电镜、X射线衍射仪对材料的组织和时效析出情况进行了分析,对材料的强度和电导率进行了测试,并用电子探针对拉伸试样的断口进行了分析.结果 表明:厚度减薄对细晶TBe2的强度没有明显影响,但会使力学性能对时效时间较敏感.经典时效工艺320℃×2h可明显提高TBe2游丝材料的强度及电导率,分别可达1585 MPa及32％IACS.冷轧态游丝材料的拉伸断口呈准解理断裂机制,经典时效处理后材料的断口呈韧窝断裂,且两者都为脆性断裂.

关键词：时效处理、游丝、超薄、微细丝、大宽厚比

所属期刊栏目：41

分类号：TG146.1(金属学与热处理)

资助基金：国家重点研发计划;重庆市技术创新与应用发展重点项目

在线出版日期：2020-09-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：19-26