10.13289/j.issn.1009-6264.2018-0157
不同颗粒增强铜基复合材料的真空电击穿性能
采用粉末冶金法制备Al2O3/Cu和Cr30/Cu复合材料,采用熔渗法制备W80/Cu(-Al2O3)复合材料,观察其微观组织,测试其真空电击穿性能.结果表明:Al2O3/Cu和Cr30/Cu复合材料有较低的截流值,Cr30/Cu复合材料有较高的耐电压强度,且燃弧时间更加稳定;在W80/Cu复合材料中引入Al2O3强化粒子能提高其耐电压强度,降低截流值;Al2O3/Cu和Cr30/Cu复合材料电弧烧蚀区域均匀分散,而W/Cu复合材料电弧侵蚀集中,侵蚀坑较深,但能减弱熔融金属喷溅;Cr30/Cu复合材料抗真空电击穿性能最优.
真空电击穿、铜基复合材料、燃弧时间、截流值、耐电压强度
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TB331;TG146.1(工程材料学)
国家自然科学基金U201704143;河南省科技开放合作项目182106000018
2018-09-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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