银铜爆炸复合板界面微观组织及熔融产物

摘要：

对银铜爆炸复合板进行不同形变量后再进行不同温度的退火处理,研究银铜爆炸复合板在不同退火温度下界面结合状态,同时分析焊接界面处熔融产物形态及元素组成.结果表明:银铜复合板的结合界面均出现了爆炸焊接所特有的波形形貌,界面结合性良好,未出现明显的气孔、夹杂、空洞与微裂纹,银板与铜板之间形成了良好的结合;形变率为80％后,未出现明显的界面分离现象;经350℃保温60 min后,不同形变率下银铜爆炸复合板均发生再结晶转变;与350℃相比,450℃、550℃退火处理时晶粒尺寸有所增加,当温度增加至650℃时,晶粒尺寸明显增加,同时界面处的显微硬度显著降低;银铜爆炸复合板界面处熔融产物中Ag与Cu成分随机性较大,未呈现规律性.

关键词：Ag/Cu复合板、爆炸焊接、微观组织、显微硬度

所属期刊栏目：39

分类号：TG146.1(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金青年项目51402233;西安市科技计划项目2017080CG/RC043XALG002

在线出版日期：2018-06-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：38-43