10.13289/j.issn.1009-6264.2017-0384
双列球轴承中频感应淬火数值模拟
基于温度场、组织场、电磁场和应力/应变场耦合模型,对双列球轴承的感应淬火过程进行数值模拟,研究感应淬火过程中轴承内圈各部位的升温过程、冷却过程、组织转变和应力变化等.结果表明:感应加热的升温速度会随着感应频率和电流密度的增大而增大;感应加热后一般的淬硬层深度为2.1 mm,淬硬层的深度会随着感应频率的增加逐渐降低;在残留奥氏体较多的部位残余应力较大;感应加热时轴承各个部位的升温速度与感应器形状有关.
感应淬火、淬硬层、双列球轴承、残余应力、残留奥氏体
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TG162.71(金属学与热处理)
国家自然科学基金U1404514
2018-03-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
137-144