Cu和Ni原子在高熵合金CuCoCrFeNi中的扩散行为

摘要：

研究了CuCoCrFeNi高熵合金在镀镍和镀铜并经不同温度退火不同时间后扩散层的显微组织、成分以及扩散层厚度.结果表明,Cu原子在CuCoCrFeNi高熵合金中不易发生晶格扩散,但经高温或长时间热处理后,Cu原子可在晶界处发生扩散.Ni原子与高熵合金中的组元发生了明显的互扩散;Cu和Ni原子在高熵合金中的扩散是空位机制,只有“适配空位”才能为原子在高熵合金中提供迁移的位置.显微硬度测试结果表明,Cu/高熵合金界面处显微硬度较低,而Ni/高熵合金界面处显微硬度逐渐提高.

关键词：高熵合金、扩散、适配空位、显微硬度

所属期刊栏目：38

分类号：TG111.6(金属学与热处理)

资助基金：国家重点基础研究发展计划2011CB610405

在线出版日期：2018-01-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：34-39