10.13289/j.issn.1009-6264.2017-0266
铜铝复合板界面相生长行为
采用铸轧法制备了铜铝复合板,利用SEM,EDS和XRD等分析手段研究了其在300 ~ 500℃热处理0.5~8 h下界面层的微观结构和物相成分,从扩散动力学和相变热力学角度探讨了界面相的形成和长大机制.结果表明:铸轧法生产的铜铝复合板界面为3层结构,从铜侧到铝侧依次为Al4Cu9层、AlCu层和Al2Cu层;各界面层扩散系数与温度满足Arrhenius关系,Al4Cu9层、AlCu层、Al2Cu层及整个界面层的生长激活能分别为119.789,94.986,89.259和102.084 kJ/mol;在扩散动力学和相变热力学共同作用下,界面处Al2Cu相最先生成,其次为Al4Cu9相,随后在两者之间生成AlCu相.
铜铝复合板、界面相、扩散动力学、相变热力学
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TB331;TG146.1(工程材料学)
国家自然科学基金U1604251
2018-01-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
28-33