Cu含量对低频电磁铸造新型高强Al-Mg-Si-Cu合金组织性能的影响

摘要：

采用显微组织观察、扫描电镜及能谱分析、透射电镜分析、DSC热差分析、JMat Pro 5.0软件计算和室温力学性能测试,对低频电磁铸造新型高强Al-Mg-Si-Cu合金铸态、挤压态和T6态的组织与力学性能进行研究,获得该合金的最佳Cu含量.结果表明,Cu含量的变化对该合金过烧温度影响很小,不同含Cu量的该类合金进行均匀化处理和固溶处理时温度可相同.Cu在该合金铸态组织中除了形成球状AlMgSiCu相外,含Cu相还可与其他相结合形成球状共晶组织.Cu对合金再结晶行为的影响很小.随Cu含量的增加,合金T6态试样中Q'析出强化相的数量增加,同时该合金挤压棒材T6态试样的强度和伸长率也增加.在限定的元素含量范围内,提高Cu含量至1.0 mass％,合金的强韧性可达到最佳状态.

关键词：铝合金、高强、显微组织、Cu

所属期刊栏目：38

分类号：TG146.21(金属学与热处理)

资助基金：北京市优秀人才培养资助青年骨干个人项目2015000020124G023;北方工业大学“优秀青年教师培养计划”项目XN072-017;北方工业大学科研启动基金1100000156041-2015

在线出版日期：2017-09-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：48-54