浸镀温度对溶剂法热镀Galfan合金界面层组织的影响

摘要：

采用溶剂法在430 ～530℃分别在Q235钢基体上制备了热镀Galfan合金镀层,运用扫描电镜、X射线衍射仪分析了浸镀温度对合金镀层界面组织的影响.结果表明:浸镀温度为430 ～450℃时,界面层生长速度缓慢;当温度高于470℃时,界面层生长速度变快,高温时界面层的生长速度为低温界面层生长速度的2倍.浸镀温度为430～ 450℃时,界面层分为两层,远离基体部分为圆片状组织,尺寸为1～3 μm;靠近基体部分为椭球状组织,尺寸约为几百纳米.浸镀温度为470～ 530℃时,界面层全部为椭球状组织,尺寸为3～6 μm.其中圆片状组织为FeAl3相,椭球状组织为Fe2Al5Zn0.4组成.随着浸镀温度的提高,界面层组织晶粒逐渐变大.

关键词：热浸镀、界面层、溶剂法、热浸镀温度

所属期刊栏目：38

分类号：TG174.443(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金51501055,51601056;河北教育厅项目Z2013048

在线出版日期：2017-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：173-178