纯铜表面原位合成Cu-Ni复合涂层及其形成机理

摘要：

报导了一种在纯铜基体上通过表面机械研磨和表面机械合金化共同作用原位合成Cu-Ni复合涂层的方法.采用XRD、OM、SEM、GDS对处理不同时间的样品进行组织及成分分析.结果表明,经过表面机械研磨预处理合金化4h样品的表面涂层均匀、致密,且厚度达到40 μm.涂层的形成主要经历了3个阶段:粉体与基体机械结合、形成冷焊层和互扩散过程.在弹丸与基体材料不断碰撞时,局部迅速升温,降低了原子扩散的势垒;通过预处理引入缺陷,使扩散通道增多,促进了元素扩散.

关键词：机械合金化、原位合成、Cu-Ni复合涂层、纯铜

所属期刊栏目：37

分类号：TG178.2(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金51001079,51374151,21201129;山西省自然科学基金2013011012-3

在线出版日期：2016-09-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：144-150