WC颗粒增强铜的载流摩擦磨损行为

摘要：

采用粉末冶金法制备了碳化钨颗粒增强铜(WC/Cu)复合材料,研究了WC含量对WC/Cu)复合材料力学性能和微结构的影响,并考察了复合材料载流摩擦磨损性能.结果表明:随着WC质量分数增加,复合材料相对密度逐渐降低,硬度缓慢增大,电导率快速下降.WC含量较低时,大部分WC颗粒能较均匀分布于铜基体上;而WC含量较高时,WC颗粒的团聚现象较严重,团聚所形成的颗粒团体积较大.载流摩擦磨损测试中,随着WC质量分数增加,体积磨损率逐渐减小;未加载电流时,体积磨损率随载荷增大而增大;一定载荷和滑动速率时,复合材料体积磨损率随载流密度增加而增大.

关键词：WC颗粒增强铜、电导率、硬度、载流摩擦磨损

所属期刊栏目：37

分类号：TG146.1(金属学与热处理)

资助基金：NSFC-广东联合基金U1034002

在线出版日期：2016-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：17-21