组装间隙对铜和陶瓷套封结构钎焊的影响

摘要：

为掌握铜与陶瓷内套封结构的钎焊工艺,以套封长度20 mm的铜柱和陶瓷套的内套封结构为研究对象,选用Ag72Cu丝状钎料,采用Mo-Mn金属化法和真空钎焊工艺,开展了钎焊试验.针对套封结构的组装间隙开展了试验研究,通过破坏性试验和金相观察,分析了内套封结构的外观成型,钎料填缝性能和接头界面组织.结果表明,制定的组装方案定位容易,装配难度小.在拟定工艺下施焊,钎料填满整条焊缝,钎缝结合良好.0.3 ～0.4 mm的组装间隙能较好的保证钎焊质量.间隙较大时,界面迁移扩散明显.

关键词：铜和陶瓷、套封、钎焊、组装间隙

所属期刊栏目：36

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2015-07-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：27-31