PbO-TiO2-SiO2-RxOy真空玻璃焊料封接性能

摘要：

对真空玻璃焊料进行烧结实验,研究了封接焊料与玻璃基体的封接性能.封接焊料的热膨胀系数为9.1×10-6K",与钠钙玻璃(CET:10.2×10-6 K-1)的热膨胀系数相近;进行了不同温度下封接焊料的烧结实验,得到了PbO-TiO2-SiO2-RxOy系统封接焊料的使用温度为(460±10)℃;将烧结冷却后的样品看成浸润模型,对不同温度下封接焊料的铺展面积及润湿角进行测量,温度的升高会使封接焊料与玻璃基体表面的润湿性变好,焊料的铺展面积增大,浸润角变小;观察研究了该系统封接焊料与钠钙玻璃基体润湿后的界面结合特性,焊料与玻璃基体表面润湿后界面处会形成的过渡层带,在一定程度上利于提高封接焊料与玻璃基体连接.

关键词：真空平板玻璃、封接焊料、浸润性、界面结合

所属期刊栏目：36

分类号：TB321(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金51372216;国家青年科学基金51302242;江苏省自然科学基金BK2012530

在线出版日期：2016-01-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：13-18