30%SiCp/2024Al复合材料动态再结晶临界条件
采用Gleeble-1500D热模拟试验机对30% SiCp/Al复合材料进行热模拟试验,其变形温度为623~773 K、应变速率为0.01 ~10 s-1.采用加工硬化率法对应力-应变数据进行处理,结合lnθ-ε曲线的拐点和(-(θ)(lnθ)/(θ)ε)-ε)曲线最小值的判据,研究了该复合材料动态再结晶临界条件.结果表明,30% SiCp/2024Al复合材料的真应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力(σ.)随变形温度降低或应变速率升高而增加;该材料的lnθ-ε曲线出现拐点,(-(θ)(lnθ)/(θ)ε)-ε)曲线出现最小值;临界应变(εc)随变形温度升高与应变速率降低而减小,且临界应变与峰值应变(εp)之间具有相关性,即εc=0.563ε.;临界应变与Zener-Hollomon参数(Z)之间的函数关系为εc=7.96×10-3Z0.038.
30、SiCp/Al复合材料、加工硬化率、动态再结晶、临界条件
36
TB333.1(工程材料学)
国家自然科学基金51371077;河南科技大学高级别科研项目培育基金2015GJB009;河南科技大学重大科技项目培育基金2015ZDXM01
2015-10-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
7-13