TiC粒径对颗粒增强铜基复合材料高温变形行为的影响

摘要：

采用真空热压-内氧化烧结法成功制备TiC粒径分别为3.2和25 μm的30 vol％ TiC/Cu-Al2O3复合材料,对其进行了显微组织观察分析和性能测试;并利用Gleeble-1500D热力模拟试验机,研究了该复合材料在变形温度为450 ～ 850℃,应变速率为0.001～1 s-1条件下的热变形行为.结果表明:随着TiC粒径的增大,复合材料的相对密度和导电率有所增加,而硬度略有下降.TiC/Cu-Al2O3复合材料的真应力-真应变曲线主要以动态再结晶机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;高温变形条件下30 vol％ TiC/Cu-Al2O3复合材料流变应力本构方程可以用双曲线正弦方程和Z参数描述;热变形激活能随TiC粒径增大而略有下降,其值分别为269.059 kJ/mol(3.2 μm)和234.288 kJ/mol(25μm).

关键词：颗粒增强铜基复合材料、TiC、粒径、激活能、本构方程

所属期刊栏目：36

分类号：TB333;TG146.1(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金51101052;河南省高校重点科研项目15A430006

在线出版日期：2015-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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