铜电极表面电火花沉积ZrB2-TiB2复相涂层

摘要：

采用粉末冶金法制备ZrB2-TiB2复相材料熔敷棒,并通过电火花沉积工艺在铜电极表面制备ZrB2-TiB2复相涂层.通过扫描电镜结合能谱分析研究了涂层的显微结构和元素分布,利用X射线衍射和显微硬度测试对涂层的物相组成与显微硬度进行检测.结果表明:直接熔敷ZrB2-TiB2复相涂层致密性较差,且存在较多裂纹,与基体有明显分层,涂层物相为Cu、ZrB2和TiB2;在预沉积Ni层(Ni层)上后沉积ZrB2-TiB2,所得的多层涂层具有较好的致密性,且涂层与基体间无分层;中间层有Ti、Zr、Cu元素的扩散,说明涂层与基体为冶金结合;ZrB2-TiB2复相涂层硬度为900 HV0.05稍高于多层涂层硬度(800 HV0.05).

关键词：电火花沉积、ZrB2-TiB2、涂层、点焊电极

所属期刊栏目：36

分类号：TG174.44(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金51375150,51205114

在线出版日期：2015-06-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：167-171