退火工艺对W-20％Cu复合材料组织与性能的影响

摘要：

研究了不同退火温度及退火时间对W-20％ Cu复合材料微观组织、硬度、抗拉强度、导电率、密度的影响.结果表明,W-20％ Cu复合材料退火温度为750 ～950℃,随温度升高,导电率和硬度先升高后降低;800℃与900℃分别退火0.5～6h,导电率下降,硬度先升高后降低.800℃×0.5 h时的W-20％ Cu复合材料的导电率相对较高,为47.32％IACS(国际退火铜标准),900℃×1h时材料硬度相对较高,为285 HB.

关键词：W-20、Cu复合材料、退火、导电率、硬度、机理

所属期刊栏目：36

分类号：TB331;TG166.7(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金51371077

在线出版日期：2015-06-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：34-38