钎焊时间对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响
研究了不同钎焊时间下Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面金属间化合物生长变化规律和剪切强度变化.结果表明:随着钎焊时间增加,界面化合物平均厚度逐渐增加,且生长的时间指数为0.4.钎焊60 s内界面化合物的生长速率较大;随着钎焊时间的增加,钎焊接头的抗剪切强度先增加后降低,这与界面处脆硬相Cu6Sn5生长行为密切相关.
界面化合物、钎焊时间、厚度、抗剪切强度
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金51175151
2015-05-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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