Ni5W合金基带的热处理工艺

摘要：

为了制备能够满足YBCO涂层导体所需的高强、低磁性基带,采用轧制辅助双轴织构技术(RABiTS)制备Ni-5at％W(Ni5W)合金基带,在不同温度及热处理制度下进行再结晶热处理.采用背散射电子衍射技术对基带织构情况进行研究,结果表明,Ni5W合金基带的初始再结晶温度为700℃,随退火温度升高,轧制织构不断向立方织构转变,在1200℃时立方织构百分含量接近100％.采用700℃预退火30 min后在进行1200℃退火1h后,基带立方织构含量仍然很高,并且比一步退火法获得的立方织构更为锐利.

关键词：Ni5W合金基带、热处理、再结晶、织构

所属期刊栏目：35

分类号：TG146.1(金属学与热处理)

资助基金：国家“863”计划2009AA032401;陕西省自然基金2009JM6002;中央高校基本科研业务费专项基金N090602008

在线出版日期：2014-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：53-57