Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面金属间化合物生长行为
基于自制多场耦合装置,研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头在多场耦合时效过程中界面金属间化合物(IMC)的显微组织变化和生长行为.结果表明,在相同的时效时间内,时效温度越高,界面IMC生长越快.当钎焊接头在85、125和150℃多场耦合时效时,IMC的形貌由扇贝状转变为较平整的层状.在多场耦合时效过程中,在Cu6 Sn5层中发现了白色的Ag3 Sn颗粒,而且普遍出现在Cu6Sn5凹陷处.界面IMC的生长厚度与时效时间的平方根成线性关系,其生长受扩散机制影响.多场耦合时效降低了界面IMC的激活能,整个IMC层的激活能为49 kJ/mol.
多场耦合、显微组织、界面IMC、激活能
35
TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
2014-06-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
24-28