微米级SiC颗粒对铝基复合材料拉伸性能与强化机制的影响

摘要：

为了研究微米级碳化硅颗粒(SiCp)尺寸对中体积分数SiCp增强铝基复合材料的拉伸性能与强化机制的影响,用粉末冶金工艺制备体积分数为30％的SiCp/2024Al复合材料,利用OM,SEM,万能材料试验机等对材料微观结构和拉伸性能进行了研究.结果表明,复合材料的拉伸强度随着SiCp尺寸的减小而增大.当SiCp尺寸为3μm时,复合材料的断裂主要以界面处的基体合金撕裂为主;当SiCp尺寸为25μm和40 μm时,复合材料的断裂以SiCp解理断裂为主;当SiCp尺寸为8μm和15μm时,复合材料的断裂方式是以界面处的基体合金撕裂和SiCp的断裂共同作用.3μm SiCp增强复合材料相对密度不高、SiCp分布不均匀但其拉伸强度最大,主要原因为受力时小SiCp极少断裂和小颗粒效应导致基体的显微组织强化.

关键词：金属基复合材料、颗粒尺寸、拉伸性能、强化机制、粉末冶金

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分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金项目51371077;河南省国际科技合作基金项目084300510006

在线出版日期：2014-03-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：13-18