Ag-Cu-Ti钎焊金刚石/铜复合材料的组织和性能

摘要：

采用97(72Ag-28Cu)-3Ti活性钎料钎焊了Diamond/Cu复合材料和Al2O3陶瓷,研究了主要钎焊条件如钎焊温度和保温时间对接头强度的影响.结果表明,钎焊过程中Ti元素易聚集在金刚石颗粒周围并形成TiC化合物层.TiC化合物的形貌与Diamond/Cu钎焊接头剪切强度有密切关系,金刚石表面生长适当厚度的TiC化合物层能增强钎焊接头的剪切强度,但如果TiC为颗粒状或TiC化合物层生长过厚,将削弱钎焊接头的剪切强度.钎焊接头的最大剪切强度可达117 MPa.

关键词：diamond/Cu复合材料、Ag-Cu-Ti钎料、活性钎焊、剪切强度

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金51204016;高等学校博士学科点专项科研基金20120006120011;中央高校基本科研业务费专项资金FRF-TP-12-154A;国家博士后科学基金11175020

在线出版日期：2013-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：30-34