磷含量对化学镀Ni-W-P合金热处理晶化及电化学行为的影响

摘要：

用化学沉积法制备了非晶态和混晶态两种Ni-4.9%W-P合金（P含量为11.26%及5.98%）。通过XRD定量分析技术研究了P含量对镀层退火晶化的影响,获得了晶粒尺寸、晶格应变及晶化程度等显微组织特征。通过极化曲线和交流阻抗测试,并采用SEM对镀层腐蚀前后的形貌观察,分析了镀层的电化学腐蚀行为。不同处理态镀层在0.5 mol H2SO4溶液中的极化测试表明,其腐蚀形式为均匀腐蚀,腐蚀机理主要取决于P含量及热处理晶化获得的显微组织结构;在3.5%NaCl溶液中的EIS测试表明,其腐蚀行为表现为点蚀,腐蚀机理在很大程度上受到镀层缺陷的影响,尤其是镀层中存在的孔洞,孔洞的数量越多,尺寸越大,就越容易发生点蚀。

关键词：化学沉积Ni-W-P、晶化程度、晶粒尺寸、极化、电化学阻抗谱

所属期刊栏目：33

分类号：TG174.44(金属学与热处理)

资助基金：山东省自然科学基金资助Y2006F40,ZR2011EMM014

在线出版日期：2012-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：121-129