煅烧对羟基磷灰石微球孔隙特征的影响
研究煅烧温度和保温时间对羟基磷灰石微球孔隙特征的影响,分别用比表面积-孔隙率分析仪,扫描电镜对其孔隙特征进行表征。结果表明,随煅烧温度增加,羟基磷灰石微球的孔径尺寸逐渐增加,但孔体积逐渐降低;当煅烧温度为500℃时,孔径尺寸随着保温时间的增加而呈现逐渐增大的趋势,而孔体积则有降低趋势,但是总体变化不大。
羟基磷灰石、微球、煅烧、孔隙特征
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TB39(工程材料学)
中国博士后基金面上资助项目20100471626;教育部博士点基金20106118120013;陕西省教育厅专项科研计划项目2010JK755
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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