热处理对Mg-6Zn-3Cu-0.6Zr合金阻尼性能的影响
采用扫描电镜(SEM)及能谱仪(EDS)、动态机械分析仪(DMA)研究了热处理温度和热处理时间对Mg-6Zn-3Cu-0.6Zr合金显微组织和阻尼性能的影响.结果表明:随着热处理温度升高,合金晶粒长大,晶界共晶体减少,合金阻尼性能提高;300℃热处理时,保温时间越长,晶界共晶体越少,晶内微小点状析出物越多,合金阻尼性能越好;当热处理工艺为400℃保温2 h时,合金阻尼性能最好,与铸态相比,其阻尼性能的提高超过一倍.不同热处理工艺对合金阻尼性能的影响规律可用G-L理论来解释.
Mg-6Zn-3Cu-0.6Zr合金、共晶相、热处理、阻尼性能
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TG146.2(金属学与热处理)
国家自然科学基金委员会和中国工程物理研究院联合基金11076019
2011-08-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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