两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织

摘要：

采用扫描电镜(SEM)和激光粒度分析仪研究了无铅焊锡粉末Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8cu旬.1Ce的特性诸如球形度、粒度分布、润湿性及钎焊接头的显微组织,并与对应合金的润湿性及钎焊接头显微组织进行了对比.结果表明:Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末都具有较好的粒度分布和球形度;与传统Sn37Pb粉末和Sn3Ag2.8Cu粉末相比,Sn3Ag2.8cu_o.1Ce粉末均具有更好的润湿性;在与铜基板的钎焊中,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末的扩散层比Sn3Ag2.8Cu粉末更薄,但两种粉末与铜基板形成的扩散层均比其对应合金与铜基板的扩散层更厚.因此,Sn3A萨.8Cu-0.1Ce粉末具有更好的综合性能.

关键词：Sn-Ag-Cu系、无铅焊锡粉末、粉末特性、润湿性、显微组织

所属期刊栏目：32

分类号：TG146.1;TF123.2(金属学与热处理)

资助基金：西安石油大学材料加工工程重点学科资助项目YS32030203;西安石油大学青年基金2005-47

在线出版日期：2011-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：28-33