液固包覆法制备Al-Pb层状复合材料及其界面研究
利用键参数函数理论分析了第三组元Bi或Sn作为Al-Pb非混溶体系实现冶金结合一体化的可行性,并采用液-固包覆成型的方法制得了Al-Bi-Pb及Al-Sn-Pb层状复合材料,通过SEM、EDS等检测手段分析研究试样的显微组织,并讨论了界面的扩散现象.结果表明:第三组元Bi或sn的引入将Al、Pb的混合焓△Hmin降低到零以下,在扩散动力学作用驱使下使各元素间在界面处发生了迁移和互扩散,形成了成分调控区,表现为一条状的均质固溶体带,实现了Al与Pb之间的冶金结合.
层状复合材料、键参数函数、Al-Pb非混溶体系
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TG113.12;TB331(金属学与热处理)
国家自然科学基金50664005;国家高技术研究发展计划863计划2009AA03Z512
2009-10-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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