AZ31镁合金沉积Mg-Cu-Y非晶薄膜的结构与性能
采用非平衡磁控溅射方法在AZ31镁合金表面沉积Mg-Cu-Y薄膜,以纯铜和Mg65 Cu25 Y10合金作为溅射靶材,选则Mg65 Cu25 Y10单靶、Mg65 Cu25 Y10靶和铜靶双靶两种方式分别进行溅射沉积.利用XRD、AFM、SEM分析了膜层结构与表面形貌,纳米压痕法、球盘式摩擦磨损测试研究了膜层的硬度和耐磨性.结果表明,Mg65 Cu25 Y10单靶溅射得到的薄膜为完全非晶态结构,而双靶共溅获得的膜层中出现含有铜的晶态组织.随着膜层中Cu含量的增加,纳米硬度较非晶态膜层有所降低,但同时耐磨性提高.两类不同结构薄膜相比较,Mg65 Cu25 Y10单靶溅射沉积的非晶膜层硬度最高,达到12GPa.用磨损量评价了基体与膜层的耐磨性,包含Cu结晶相的双靶共溅薄膜具有较好的耐磨性能.
Mg-Cu-Y薄膜、共溅射沉积、硬度、摩擦磨损
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TG174.44(金属学与热处理)
国家重点基础研究发展规划973计划2007CB607602;教育部新世纪优秀人才支持计划DACZ98504402
2009-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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