Cu-Al合金平板内氧化组织性能研究

摘要：

采用简化的内氧化工艺制备了Al203/Cu复合材料,研究不同内氧化时间(3～10h)及不同变形量(20%～80%)下的Al203/Cu复合材料的显微硬度和导电率,并对其显微组织进行了分析.结果表明:内氧化法制备的Al203/Cu复合材料中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒;复合材料的表面和内部的晶粒大小明显不同,表面晶粒较小(粒径10～30μm);冷加工变形量越大,Al2O3颗粒与位错的缠结越严重;经900℃内氧化制备的A12O3/Cu复合材料具有良好的导电率和显微硬度.

关键词：Al2O3/Cu复合材料、内氧化法、弥散强化、导电率、显微硬度

所属期刊栏目：30

分类号：TG113;TB333(金属学与热处理)

资助基金：河南省重点科技攻关项目50571035

在线出版日期：2009-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：101-104