Al/Cu扩散溶解层的形成机理研究

摘要：

利用扫描电子显微镜和电子探针对不同退火处理的Al/Cu镶嵌式扩散偶扩散溶解层的形态和形成机理进行了研究.结果表明,当580℃保温160h退火处理后,在Al/Cu界面处形成厚度约2.5mm的扩散溶解层,其主要结构相与Al-Cu相图上相的排列位置一致.CuAl相层首先在Cu上形成,接着CuAl2在Al上形成,然后Cu4Al2、Cu5Al3、Cu3Al2、Cu9Al4和Cu3Al等五个相层依次在Cu上形成,各个扩散溶解层按照平面式长大方式长大;Al-Cu扩散溶解层的形成是Al和Cu固相扩散、溶解与二次结晶的结果,由于扩散浓度和固溶度的相互作用,导致了扩散溶解层析出的序列性.

关键词：铝、铜、扩散焊、扩散、溶解、结晶

所属期刊栏目：30

分类号：TG146.1;TG146.2(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金50371059;中国石油大学华东博士基金Y070322

在线出版日期：2009-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,10