接触线用微合金化Cu-Ag-Cr合金时效析出行为和电磨损机理探讨

摘要：

对真空熔炼制得的微合金化Cu-0.1Ag-0.6Cr合金进行固溶、时效处理后的显微硬度和导电率进行了测试,并利用TEM、SEM对合金析出相和电滑动磨损表面形貌进行了观察和分析.结果表明形变和时效综合作用能显著提高合金的综合性能:该合金经980 ℃x20 min固溶处理、60%变形后,在480 ℃时效30 min可获得良好综合性能,其显微硬度和电导率分别可达165HV和83%IACS;而固溶后直接时效仅为154 HV和78%IACS.在载流条件下,合金的磨损量随加载电流的增加而增大;磨损过程中,粘着磨损、磨粒磨损和电烧蚀磨损等形式交互作用,促进了磨损过程的进行.

关键词：Cu-Ag-Cr合金、显微硬度、导电率、磨损机制

所属期刊栏目：28

分类号：TG146.1(金属学与热处理)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA331112;河南省高校杰出科研创新人才工程项目0521001200;河南省教育厅自然科学基金2006430004

在线出版日期：2007-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：34-37