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10.3969/j.issn.1009-6264.2007.02.003

石墨对C/Cu复合材料微观组织及摩擦磨损性能的影响

引用
利用机械合金化和放电等离子烧结技术制备C/Cu复合材料,用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射仪、显微硬度计和销-盘摩擦磨损试验机对复合粉末和烧结体的组织结构、硬度、摩擦学行为进行了分析.结果表明:C/Cu复合粉末中Cu相粉末由纳米/亚微米复合颗粒组成,石墨主要以纳米层片状结构和非晶态存在,放电等离子体烧结体组织致密、细小且均匀,随着碳含量增加,烧结体的硬度与密度减小;C/Cu复合材料烧结样品在摩擦过程中形成润滑膜,表现出较低的摩擦系数和良好耐磨性,其磨损机制主要为氧化磨损、粘着磨损和剥层磨损.

石墨、C/Cu复合材料、微观组织结构、摩擦磨损特性

28

TG113.1(金属学与热处理)

高等学校博士学科点专项科研项目20030183067;吉林省科技发展计划20060502

2007-05-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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材料热处理学报

1009-6264

11-4545/TG

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2007,28(2)

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