10.3969/j.issn.1009-6264.2006.04.020
Sn-3Ag/Cu接头在钎焊和时效中IMC的生长和晶体取向分析
研究了Sn-3Ag/Cu钎焊接头在液相钎焊和固相时效后界面金属间化合物(IMC)的生长行为和晶体取向.实验结果表明,液相反应和固相反应生成的IMC形貌差别很大;液相钎焊时IMC生长与时间的0.4次方成正比,而在固相时效时IMC生长与时间的平方根成正比,其生长激活能为90kJ/mol;通过液固晶体取向对比,发现液态钎焊和固相时效中晶体取向没有明显变化.
金属间化合物、生长、形貌、晶体取向
27
TG401;TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金50271013;辽宁省科研项目042020
2006-09-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
82-86