Sn-3Ag/Cu接头在钎焊和时效中IMC的生长和晶体取向分析

摘要：

研究了Sn-3Ag/Cu钎焊接头在液相钎焊和固相时效后界面金属间化合物(IMC)的生长行为和晶体取向.实验结果表明,液相反应和固相反应生成的IMC形貌差别很大;液相钎焊时IMC生长与时间的0.4次方成正比,而在固相时效时IMC生长与时间的平方根成正比,其生长激活能为90kJ/mol;通过液固晶体取向对比,发现液态钎焊和固相时效中晶体取向没有明显变化.

关键词：金属间化合物、生长、形貌、晶体取向

所属期刊栏目：27

分类号：TG401;TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金50271013;辽宁省科研项目042020

在线出版日期：2006-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：82-86