10.3969/j.issn.1009-6264.2005.06.015
Cu-Cr-Zr合金时效强化机理
研究了不同时效工艺对Cu-0.7Cr-0.13Zr合金硬度、强度和导电率性能的影响,利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相.结果表明:在500℃时效30min析出相为Cu5Zr,硬度和导电率可达116.7HV和47%IACS.500℃时效6h后,硬度和导电率为140HV和76%LACS,强度达到峰值430MPa,弥散共格的析出相Cr是强度提高的重要原因,强化效应与采用共格强化机理计算的结果非常接近.合金在500℃时效8h硬度和强度仍具有135.6HV和410MPa,导电率为77%IACS,析出相仍较细小但与基体失去共格关系.
Cu-0.7Cr-0.13Zr合金、时效、共格强化、强度
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TG146.1(金属学与热处理)
国家科技攻关项目2002AA331112;西北工业大学校科研和教改项目
2006-01-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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