低铝含量Cu-Al合金的表面弥散强化及其性能

摘要：

以Cu2O为氧化剂,在氩气保护下用内氧化技术对不同低Al含量的Cu-Al合金表面进行了弥散强化处理(内氧化温度为1123～1273K,保温时间10～96h),研究了硬化层的组织形貌及性能.用Wagner高温氧化理论分析了铝含量、工艺参数与内氧化层深及内氧化速度之间的定量关系.结果表明:试样表面通过内氧化后,固溶在Cu基体内部的Al以Al2O3形态从基体析出,基体纯化,导电率提高.同时铜基体中弥散分布的纳米级的Al2O3颗粒强化了铜基体,使硬度及磨损抗力提高.Al含量的多少直接影响内氧化层的厚度、组织形貌及硬度和导电率,Cu-Al合金的内氧化动力学曲线呈抛物线变化规律.

关键词：弥散强化、Cu-Al合金、内氧化、逆扩散

所属期刊栏目：26

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：河南省自然科学基金0411051400

在线出版日期：2005-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：94-98