10.3969/j.issn.1009-6264.2003.04.010
粉末冶金法制备SiCp/6061Al复合材料的热释放现象
利用机械合金化-粉末冶金制备了SiCp/6061Al复合材料.对实验中发现的一种热释放现象进行了计算机在线测量和初步分析.实验表明,经机械合金化后制备的SiCp/6061Al复合材料中增强体分布均匀,在固溶水淬后有明显的热释放现象,而且热释放的程度与粉末的尺寸、试样的状态有关.试样在室温自然状态下,温度可升高至80℃左右.
SiC、铝基复合材料、粉末冶金、热释放
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TB33;TF123(工程材料学)
2004-03-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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