退火温度对Ag/Cu层复合板分离强度的作用

摘要：

对轧制复合的Ag/Cu双金属薄板采用不同温度的退火处理,研究了结合面分离强度随退火温度变化的规律,讨论了影响分离强度的因素.结果表明,在400℃以下随退火温度的升高,由于原子扩散及再结晶晶界的形成趋于充分而导致分离强度升高,400℃时分离强度达到最大值.当退火温度超过400℃后,由于结合面的异类原子不等量对流而导致结合面形成空洞,从而使分离强度下降.750℃退火时分离强度达到最低值.退火温度进一步上升到800℃时可使结合面发生局部熔合,使分离强度又有小幅度回升.

关键词：复合材料、退火、分离强度、结合面

所属期刊栏目：23

分类号：TG111.6;TG156.21(金属学与热处理)

资助基金：云南省省院省校科技合作项目98YZ-002

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：31-34