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薄膜多层滚压的表面粗糙度晶体学分析

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提出了晶体学模型来研究多层薄膜滚压的表面粗糙度.研究了单层滚压模型,提出滚压的三维模型和二维模型(平面应变),讨论了晶粒大小和应力状态的影响.把单个单层滚压和多层滚压模型、三维模型和平面应变模型进行了比较,发现对于所涉及的二维和三维模型来说,单层滚压和多层滚压模型并无明显的差别.因此在这些情况下,可以用单个单层滚压模型来代替多层滚压模型从而节省CPU时间.

晶体变形、多层滚压、表面粗糙度、晶体学模型

22

O733(晶体物理)

国家自然科学基金50005016,50375124;航空科研项目02C53011,03B53003;教育部留学回国人员科研启动基金

2005-11-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

524-528

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21-1373/O3

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