热循环加载条件下空洞对EBGA焊点可靠性的影响

摘要：

空洞是球栅阵列 (BGA: Ball Grid Array)器件在装配过程中形成的主要缺陷之一,本文以增强性BGA(EBGA: Enhanced BGA)为研究对象,采用统一型粘塑性Anand本构方程描述Sn63Pb37的粘塑性力学行为,应用非线性有限元的方法分析了不同位置和大小的空洞对焊点疲劳寿命的影响,为制定装配后的BGA焊点接收标准提供理论参考.

关键词：焊点、空洞、热疲劳寿命、非线性有限元分析、粘塑性

所属期刊栏目：22

分类号：TG404(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2005-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：119-123