化学还原法制备超细铜粉的研究进展

摘要：

系统地总结了化学还原法制备超细铜粉的研究进展,并重点介绍了甲醛、抗坏血酸、次亚磷酸钠、硼氢化钾、水合肼等还原剂对铜粉制备过程的影响.同时也简要地阐述了化学还原法制备超细铜粉过程中溶液的pH值、温度、浓度、分散剂、保护剂等因素对铜粉的形核及其生长动力学机理的影响,并就目前化学还原法制备超细铜粉中所面临的难题及其努力的方向提出了建议.

关键词：矿物材料、超细铜粉、化学还原法

分类号：TD8(矿山开采)

在线出版日期：2007-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：13-17