基于平面估计的三维测量相位展开新方法

摘要：

工业自动化生产中微米级的三维测量大多采用相位测量轮廓术,但其中现有的包裹相位展开方法容易受图像噪声和相位突变的干扰;在电路板贴片安装的锡膏三维测量中,利用电路板的平面区域包裹相位信息进行平面估计,然后全局相位展开向拟合平面靠拢,根据统计信息确定参数,得到连续相位;利用展开后的相位再进行电路板平面的二次曲面拟合,提高基平面的拟合精度和相对高度;对比实验证明了该方法的鲁棒性和快速性,处理时间短,不受噪声、相位突变、阴影等干扰.

关键词：相位展开、平面估计、三维测量、相位测量轮廓术、数字图像处理

所属期刊栏目：24

分类号：TP216(自动化技术及设备)

资助基金：国家自然科学基金项目61372193;广东省教育厅科技创新基金项目2013KJCX0185

在线出版日期：2016-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：43-46