10.3969/j.issn.1671-4598.2013.11.066
高速高阻抗模拟电路的印制电路板设计
为了保证高速模拟电路的带宽,必须尽量减小寄生电容;对印制电路板的寄生参数分别从集总参数电路理论和传输线理论进行了建模和分析;根据分析结果,采用去除地平面的方法,对高速高阻抗模拟电路的印制电路板进行了设计;实验结果表明,当电路输出阻抗不超过200 Ω时,输入为100 MHz的脉冲时,通过特性阻抗匹配,可以保证信号质量和电路带宽;当电路输出阻抗很高时,则必须缩短走线的长度来降低寄生电容的大小以保证电路的带宽.
高速、高阻抗、模拟电路、印制电路板
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TN709(基本电子电路)
吉林省教育厅“十二五”科学技术研究项目2013574,2011450
2015-01-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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3096-3097,3127