热超声倒装键合中温度对对准精度的影响

摘要：

针对热超声倒装键台过程中芯片与基板的对准精度受温度影响,采用了6参数仿射模型分层搜索算法分别研究了温度影响下序列图像间平移、伸缩、旋转参数的分布规律;分析结果显示,随着温度的升高,湍流强度增强,图像间平移,伸缩、旋转运动越剧烈,对应参教的离散程度也越高;在键合温度下,伸缩与旋转对对准精度影响不大,可以忽略;平移最大可达6个像素,必须将平移量控制在亚像素级范围内才能满足芯片与基板的对准精度要求.

关键词：热超声倒装键合、仿射变换、分层搜索、清晰度评价函数

所属期刊栏目：17

分类号：TP391.41(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家自然科学基金50575230,50675227;973项目2003CB716202

在线出版日期：2009-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：757-759,769